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瞄准高通:华为海思外卖LTE物联网芯片

更新日期:2019-10-17 09:18:25

C114讯 10月16日评论(李明)略显神秘的华为海思芯片,又迈出了对外开放的关键一?#20581;?#21326;为海思近日宣布:上海海思?#38469;?#26377;限公司向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。

众所周知,华为海思芯片一直以来都只是自给自足,不对外出售,尤其是麒麟系列芯片一直是华为?#21482;?#25171;造差异化优势的独门秘籍。不过此前早有传闻,海思部分细分领域的自研芯片早?#35759;?#22806;供应,但华为及海思官方从未公开承认过。而本次官宣向公开市场推出首款4G通信芯片,亦是华为及海思首次对外官宣芯片外卖。

那么,华为海思为何在此时决定向公开市场供应首款4G通信芯片?这将对芯片行业尤其是物联网芯片行业带来哪些影响?外卖芯片之后的华为海思未来又将面临哪些挑战呢?

瞄准高通:华为海思外卖LTE物联网芯片

三大因素:驱动自研芯片外卖

由于除?#24605;?#21947;户晓的面向智能?#21482;?#30340;麒麟芯片,华为自研芯片还包括基带芯片Balong(巴龙)、云端AI芯片昇腾(Ascend )、基于ARM异构计算的服务器CPU鲲鹏、全球首款5G基站核心芯片天罡(TIANGANG)、IoT Wi-Fi芯片凌霄、智慧显示芯片鸿鹄等系列。

因此,首先我们必须先给华为海思这次芯片外卖定个性——从官宣来看,这次是面向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711,简单来说就是面向IoT行业外卖4G通信芯片,或者说是外卖LTE物联网芯片。

而在笔者看来,华为海思之所以选择这个时机外卖LTE物联网芯片,主要有以下三方面原因:

第一,满足客户各种各样的物联网场景需求。

其实,此前海思NB-IoT芯片已经低调对外供应。不过在授权频段,虽然凭借广覆盖、低功耗、低成本、大连接等特点,NB-IoT早已成为蜂窝物联网主流?#38469;酰?#20294;NB-IoT带宽、速率、性能?#38469;?#20998;有限、且不支持语音,只能聚焦智能抄表等小数据量、小速?#35270;?#29992;场景,无法满足车联网等大带宽、高速率、有语音需求的高阶、高价值场景。

而下行峰值速率超过100Mbps的LTE能够满足更大带宽、高速率、支持语音的高阶物联网场景需求,因此对eMTC并不“感冒”的华为海思只有将自家的LTE Cat4平台开放给下?#25991;?#32452;合作伙伴,才能满足用户对大带宽、高速率、语音等高阶物联网场景的需求。

第二,增强华为海思的开放?#38498;?#29983;态能力,给下游的模组厂商及合作伙伴提供更完整的解决方案和更多选择。

伴随?#38469;?#30340;不断进步,基于4G/5G(NB-IoT+4G+5GNR)的物联网?#38469;?#23558;有望逐渐替代原有2G/3G物联?#38469;酰?#24182;提供更大带宽、更低时延、更深的覆盖,真正开启千行百业万物互联的时代。作为下游的模组厂商,自然希望能够买到完整的解决方案的。

随着对外供应海思LTE Cat4平台Balong 711,华为海思能够为公开市场用户提供“NB-IoT + 4G LTE”、未来甚至加上5G NR的完整的物联网芯片解决方案,通过“打造完整物联网芯片解决方案?#20445;?#35753;用户有了更多的选择。

过去华为的自研物联网芯片主要是自产自用,随着NB-IoT芯片以及此次LTE物联网芯片外卖,可以看出华为希望与业界一起把物联网的生态做大。未来,华为开发的5G NR物联网芯片解决方案也有可能向公开市场供货。

第三,增加收入。

向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4芯片平台之后,基于该芯片的模组可灵活应用于工业路由、车联网、新零售、共享经济等传统及新兴领域;尤其是随着物联网市场持续上量,华为海思的收入势必会增加。

影响分析:或改写市场格局、迫使价格下降

随着向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711,这对于整个物联网芯片市场将带来一系列影响。

影响1:市场格局。以前高端LTE物联网芯片市场玩?#19968;?#26412;只有高通和华为,过去华为海思芯片不外卖,现在开始外卖后,可能会冲击高通在物联网高端芯片市场的份额;而且,未来联发科和紫光展锐也有可能效仿华为“打造完整物联网芯片解决方案”的模式,客观上对高通形成集体冲击。

影响2:价格下降。过去在高端的LTE物联网芯片市场,高通的地位基本是一家?#26469;螅?#32780;随着华为LTE物联网芯片外卖,以及其他芯片厂商的跟进,高通的LTE物联网芯片有可能会被迫降价,模组价格也有望进一步下降。有了货比三家的机会,对于下?#25991;?#32452;厂商来说是有利的。

最大挑战:如何帮助模组厂商切换平台

芯片本身的能力来看,Balong 711芯片支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,能够为物联网行业客户提供高速、可?#24247;?#32593;络连接解决方案。Balong 711套片包含三颗芯片:基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559,该平台目前已大量应用于各行各业,全球累计出货量约1亿套,已完成全球超过100家主流运营商的认证。凭借其优越的性能,基于上海海思Balong 711芯片平台的产品均获得全球物联网行业客户的充分认可和信赖。

虽然Balong 711套片平台自2014年发布以来承载了海量发货应用、并且已经久经市场考验,但在正式外卖时?#27493;?#38754;临一些新挑?#20581;?/p>

其中最大的挑战在于:“下游的模组厂商如果想从原有高通平台切换到华为海思平台,这需要大?#24247;?#26102;间和成本,华为如何帮助下?#25991;?#32452;厂商做好平台的切换和迁移是关键。”

海思方面则表示:Balong系列芯片拥有完整的产品队列,从4G到5G满足客户不同应用需求,作为全球领先的物联网芯片及解决方案提供商,海思旨在为物联网各领域合作伙伴提供更高性价比的解决方案,给物联网客户带来更多的产业价值,致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。

而为了支撑行业伙伴快速推出适配各个行业的物联网专?#30340;?#32452;,海思需要把最难的部分留给了自?#28023;?#24320;发标准模组中间件,让行业伙伴们仅需开发自有的特殊特性,即可发布满足该行业的模组。

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